11月29-30日，由中國機械工程學會主辦，中國機械工程學會材料分會和北京理工大學承辦的中國機械工程學會電裝技術創新大賽在北京舉行。本次大賽以“綠色、智能、創新”為主題，旨在培養青年學子們的創新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產業的發展提供創新創業生力軍。共有來自全國近40所高校的千余名學生報名參賽，經過前期區域賽的層層比拼，最終有182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。
開幕式現場
開幕式上，北京理工大學黨委副書記楊帆介紹了學校在電裝技術創新領域的教學和科研成果，對本次參賽學生給予了美好的祝愿。
中國機械工程學會材料分會總干事胡軍闡述了大賽在推動教育產業發展的重要作用，對國家在技術創新和人才培養方面的政策進行了簡要介紹。
電裝技術創新大賽賽項執委會主任、北京工業大學電子封裝方向責任教授、北京信息科技大學校長郭福介紹了大賽的起源、發展歷程及意義，強調了大賽在電子封裝技術創新、行業提升方面的積極作用。
誠聯愷達科技有限公司副總經理黃飛分享了企業在電裝技術領域的成果和發展，鼓勵學生在比賽中展現出創新思維。
此次大賽分為個人賽和團體賽。個人賽項目是在一小時內，完成一個智能循軌小車的組裝。團體創新賽分為選題的公開答辯與知識搶答。
2024年全國電子封裝技術專業實驗教學研討會同期舉行，大會就電子封裝專業的教學和大賽發展進行了報告與探討。
選手對智能循軌小車進行裝焊
閉幕式上，北京理工大學材料學院黨委書記程興旺對大賽予以了高度肯定。中國機械工程學會材料分會副總干事陸靜娟也表示，大賽的成功舉辦不僅可以推動產學研的深度融合，更為電裝技術產業的轉型升級提供了技術和人才儲備。隨后，與會領導向獲獎選手頒發了證書和獎牌。
與會領導為個人技能賽頒獎
與會領導為團體創新賽頒獎
來源：科技日報
編輯: 鐘永剛
發布單位: 中國機械工程學會總部綜合管理處
關鍵詞：電裝技術, 創新大賽
